A LC Eletrônica possui tecnologia COB para encapsulamento de semicondutores utilizando fio de alumínio. Neste processo é utilizado equipamento de ultrasom capaz de fazer a junção da solda do substrato com o semicondutor.
São exemplos desta aplicação: microprocessadores de pequeno porte, drivers para LCD, LEDs de baixa potência, entre outros.
Utilizamos também a tecnologia Ball Bond para encapsulamento de produtos que necessitam de maior resposta tais como: processadores com memória Flash, usados em transmissão de Dados e Telefonia, lâmpadas de LED e Pen Drive acima de 64gb, e outros.
O encapsulamento por meio da tecnologia Ball Bond utilizando fio de ouro que, por sua vez, possui baixa resistência elétrica, proporcionando menor aquecimento em relação ao COB, neste caso, o processo de encapsulamento passa por 2 estágios: ultrassom e aquecimento.
A LC Eletrônica também utiliza o fio de cobre no processo de encapsulamento com tecnologia Ball Bond.
