ENCAPSULAMENTO DE CHIP

Tecnologia COB e Ball Bond

A LC Eletrônica possui tecnologia COB para encapsulamento de semicondutores utilizando fio de alumínio. Neste processo é utilizado equipamento de ultrasom  capaz de fazer a junção da solda do substrato com o semicondutor.

São exemplos desta aplicação: microprocessadores de pequeno porte, drivers para LCD, LEDs de baixa potência, entre outros.

Utilizamos também a tecnologia Ball Bond para encapsulamento de produtos que necessitam de maior resposta tais como: processadores com memória Flash, usados em transmissão de Dados e Telefonia, lâmpadas de LED e Pen Drive acima de 64gb, e outros.

O encapsulamento por meio da tecnologia  Ball Bond utilizando  fio de ouro que, por sua vez, possui  baixa resistência elétrica,  proporcionando menor aquecimento em relação ao COB, neste caso, o processo de encapsulamento passa por 2 estágios: ultrassom e aquecimento.

 A LC Eletrônica também utiliza o fio de cobre no processo de encapsulamento com tecnologia Ball Bond.